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2022年07月21日
2022年7月19日下午，光馳半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司（簡稱“光馳半導(dǎo)體“）成功摘得園區(qū)BSPO-1801單元07-17標(biāo)準(zhǔn)地33357.6平方米（合計50畝）工業(yè)用地，并與上海市寶山區(qū)規(guī)劃和自然資源局簽訂土地使用權(quán)出讓合同，光馳半導(dǎo)體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目在園區(qū)實質(zhì)落地。
光馳半導(dǎo)體項目，未來將以半導(dǎo)體前沿ALD（原子層鍍膜）技術(shù)與刻蝕技術(shù)為依據(jù)，以持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和市場開拓，擬在半導(dǎo)體制造與器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)的應(yīng)用與擴大銷售。項目計劃2022年8月開工，預(yù)計2023年10月竣工。
光馳科技（上海）有限公司
2022年7月21日
光馳半導(dǎo)體首臺高端光學(xué)應(yīng)用的反應(yīng)等離子體刻蝕設(shè)備出荷
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喜報2024
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